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A.科專計畫
A-1
簡介
A-1-1
沿革
A-1-2
目標
A-1-3
推動方式
A-1-4
研發方向
A-1-5
整體成效
A-1-6
期許與展望
A-2
年度計畫摘要
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成果案例
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電資通光領域
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機電運輸領域
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生醫材化領域
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軍品釋商領域
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振興傳產領域
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可移轉技術
A-4-1
電資通光領域
A-4-2
機電運輸領域
A-4-3
生醫材化領域
A-4-4
軍品釋商領域
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振興傳產領域
A-5
業界互動報導
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活動訊息
A-9
科專通告
B.智慧財產經營管理
B-1
簡介
B-1-1
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IPMO圖說
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服務項目
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本院專利
B-2-1
無線電技術
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電子數位資料處理技術
B-2-3
車輛配件相關技術
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專利包裝組合
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產業及市場分析
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自助相印產業分析
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活動訊息
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C.技術服務與能量
C-1
簡介
C-1-1
簡介
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技術轉移及推廣服務
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研究開發.設備支援與技術引進
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測試服務.委託加工及生產製造
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技術與能量
C-2-1
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技服案進度
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技服案進度
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聯絡我們
C-5
成果案例
C-5-1
核能電廠電子板件研製
C-5-2
電子束焊接技術開發
C-5-3
奈米尺度鋼材鈍化技術開發
C-5-4
水平撞擊試驗
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海底管線檢測
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複材葉片技術開發
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新一代低介電材料合成研究
C-6
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活動訊息
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技推通告
D.行動通訊工程中心
D-1
簡介
D-1-1
緣起
D-1-2
願景
D-1-3
定位
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發展策略
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營運內涵
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組織架構
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建物說明
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D-2-1
無線通訊及電磁相容檢測實驗室
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射頻與超寬頻系統實驗室
D-2-3
膠囊內視鏡系統實驗室
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航太電子發展實驗室
D-2-5
資訊通訊系統實驗室
D-2-6
車輛安全系統實驗室
D-2-7
數位生活(WSN+RFID)
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產品開發實驗室
D-3-1
簡介
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進駐流程
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設施介紹與收費標準
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進駐廠商
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交通指引
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相關連結
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常見問題
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WiCE通告
E.創新育成中心
E-1
話說育成
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話說育成
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支援體系
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F.龍園服務中心
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園區通告
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